为和台积电也是老搭档，华为设计芯片，台积电制造芯片。

    数字集团目前能选择的突破口也只有晶圆厂，其他几个领域暂时无能为力。

    硅原料方面，硅石虽然很多，但高精度的硅制造难度太大，用于太阳能发电的高纯硅99.9999%，全世界超过一半是中国产的；芯片用的高纯硅要求99.999999999%(11个9)，几乎全赖进口，传统霸主是德国和美国。

    芯片设计领域，不光要烧钱，也需要烧时间，属于试错周期较长的核心技术，想一想，70亿个晶体管在指甲盖大小的地方组成电路，电子在芯片上跑来跑去，稍微有个pn结出问题，电子就会堵车。判断电路设计是否靠谱，只有一种办法，那就是用，大规模、长时间的用，实践出真知。

    这样一来，数字集团只能从代工厂出发了，终究算是一个不错的领域，虽说依旧受制于人（阿斯麦正在研发的7nm甚至3nm光刻机），但路要一步一步来，妄想一步登天，迟早会摔一个大跟头。

    再说了，制造厂做好了，也未必不能翻身。

    作为台湾最大的企业，台积电包下了全世界晶圆代工业务的56%，规模和技术均列全球第一，市值甚至超过了英特尔，成
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